Требуется смонтировать платы
Добавлено: 13 авг 2018, 16:01
Требуется смонтировать 162 платы:
• 18 плат 165х55 мм, ~700 точек пайки (на каждой плате)
• 18 плат 210х172 мм, ~500 точек пайки
• 126 плат 68х156 мм, ~80 точек пайки
Монтаж выводной и поверхностный с преобладанием SMD.
Активные компоненты преимущественно в корпусах LQFP, SOIC, DIP, TO-220 и т.п.
Пассивные компоненты 0603 и крупнее.
Желательно наличие собственного оборудования для монтажа.
50 тыс. руб.
По всем вопросам assistant@cyberxwear.com
Спб и Лен. обл.
• 18 плат 165х55 мм, ~700 точек пайки (на каждой плате)
• 18 плат 210х172 мм, ~500 точек пайки
• 126 плат 68х156 мм, ~80 точек пайки
Монтаж выводной и поверхностный с преобладанием SMD.
Активные компоненты преимущественно в корпусах LQFP, SOIC, DIP, TO-220 и т.п.
Пассивные компоненты 0603 и крупнее.
Желательно наличие собственного оборудования для монтажа.
50 тыс. руб.
По всем вопросам assistant@cyberxwear.com
Спб и Лен. обл.